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本文设计的LEd主要包括：封装基板、蓝光LEd芯片、红光LEd芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
LEd(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LEd取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
《LEd封装与散热研究》主要内容是针对白光LEd在照明领域的应用市场，研发白光hb-LEd芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LEd的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
LEd的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LEd的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
《LEd封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LEd与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LEd封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
“我们的LEd现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
近年来，中国已逐渐成为世界LEd封装器件的制造中心，国内LEd封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LEd封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82312.htm2015/1/30 9:31:31
全球封装产业向大陆转移持续，据我们调研了解，国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多，中国封装企业面临的是全球大市场。
https://www.alighting.cn/news/20171207/154245.htm2017/12/7 11:11:53
作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端LEd器件封装领域，中国LEd封装企业的市场占有率较高，在高端LEd器件封装领域，部分中国企
https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26
