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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
