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台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广
https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
LED要想进入照明领域，必须要用系统方法来研究LED热分布模形，全方位的运用新材料、新结构解决LED传热、散热问题。本文分析声子散热材料在LED产品中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/103331_94.htm2011/9/20 10:33:31
霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）日前宣布其开发出一种新型热管理材料，该材料可以改善发光二极管(LED)的能耗，目前发光二极管(LED)正越来越多地用于路灯、车灯、平板电
https://www.alighting.cn/news/20090924/120625.htm2009/9/24 0:00:00
齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目，解读LED板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构，降低材料成本，才是国内LED行业的竞争出路。
https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23
pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元，相较去年约衰退4%。
https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
近日，trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
半导体设备与材料协会(semi)发布最新统计报告指出，2012年全球半导体材料市场(material market)产值在连续3年实现正向成长后，2012年首度出现2%的微幅下
https://www.alighting.cn/news/20130410/88231.htm2013/4/10 13:40:30
