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不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了LED照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

白光LED 封装

由于高辉度蓝光LED 的问世,因此利用荧光体与蓝光LED 的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

LED封装(环氧树脂篇)

本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20

东芝与夏普LED灯泡内部拆解-封装的散热技术篇

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高LED封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

lamp-LED封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-LED封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

LED基础知识与白光LED封装

LED基础知识与白光LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

LED 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

LED环氧树脂(epoxy)封装技术

日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍LED环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。

  https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47

详解打造LED高光效cob封装产品的具体方法

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

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