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科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

力明光电推出10,000流明LED 100瓦天井灯

LED 100瓦天井灯与250-350瓦的水银灯等hid灯泡具有同等级亮度的天井灯,流明值高达10,000lm,采用nichia芯片和色温5000k,以满足寻求更高流明值的消费

  https://www.alighting.cn/pingce/20121207/122050.htm2012/12/7 13:20:43

东芝正式宣布8吋矽基板LED将于10月量产

芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板LED芯片,采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社,也就是该公司先前的8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

st突破LED相机闪光灯极限 提供泛光灯级别的光强度

意法半导体(stmicroelectronics,简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器,能够把LED闪光灯模块的最大功率从今天

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05

gan基高压交流110v-LED芯片——2019神灯奖申报技术

gan基高压交流110v-LED芯片,为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

士兰微电子推出应用于LED日光灯的高功率pwm控制器——sd7529

近日,杭州士兰微电子新推出应用于LED日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点,可广泛应用于LED日光

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122613.htm2011/12/5 10:55:17

红外 power topLED 采用芯片堆叠技术

LED 的典型辐射强度高达 22 mw/sr,总辐射通量为 70 m

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

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