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cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
总结归纳：LED生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
士兰微董秘陈越表示，LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密
https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，LED行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地LED企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
