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csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148234.htm2017/2/17 9:58:17

乾照光电拟募资8亿发展LED蓝绿光芯片

在红黄光外延芯片下游市场成熟之后,乾照光电将增长的动力转向白光通用照明。公司今日披露的定增公告显示,其将募资8亿元发展白光上游的蓝绿光LED外延芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140904/111217.htm2014/9/4 10:06:54

2011年LED芯片出货量增长40%达到1650亿片

根据the information network公司的报告“固体照明领域的革命:基于降低生产成本的市场观察和分析”, LED市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将

  https://www.alighting.cn/news/2011428/n288331699.htm2011/4/28 16:09:20

台湾与日本LED芯片制造商计划扩大LED芯片产量

到2009年年底前,台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大LED芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

中国上市企业将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%

根据相关消息显示,由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能,因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。

  https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53

加大投资 国产LED芯片可满足一半内需

在2002年以前,中国几乎所有的LED芯片都要依赖进口。而现在,国产LED芯片已能满足国内生产的一半需求。毫无疑问,中国正在加快发展LED技术。

  https://www.alighting.cn/news/2009817/V20582.htm2009/8/17 10:11:43

普瑞光电低能耗LED芯片nlx-5上市

面向大批量、固态照明市场提供节能LED技术的领先供应商普瑞光电股份有限公司(以下简称普瑞光电)2008年6月4日宣布,公司最新研制的nlx-5高功率氮化镓(gan)LED芯片已正

  https://www.alighting.cn/news/20080805/119029.htm2008/8/5 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l LED

cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

philips lumiLEDs:未来3-5年全力抢攻LED市场

“未来3-5年内,philips lumiLEDs将全力转向LED市场,2015年实现LED业务占整体业务量的50%。”philips lumiLEDs技术方案经理石蕾博士表

  https://www.alighting.cn/news/20120702/113340.htm2012/7/2 10:30:39

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