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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
与市场上其他产品不同，luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格，使设计师能够创制出2x2，3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破，灯具外形的设计限制实
https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52
diodes公司推出al5801线性发光二极管(led)驱动器，仅需两个外加组件，就可以为设计人员简化汽车内部、指示牌及一般照明控制电路。这款占位小、采用sot26封装的器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20120723/122833.htm2012/7/23 14:04:08
窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
亿光电子工业股份有限公司推出新一款3020 plcc照明组件，该款3020s照明封装可提供30ma和60ma两种规格，符合市场对更高亮度plcc封装产品的需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20120703/122150.htm2012/7/3 10:53:18
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
6月11日，在第17届广州国际照明展上，作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司，召开新产品新闻发布会，正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52
台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电，近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品，并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29
日前，德州仪器 (ti) 宣布推出两款全面集成型 led 驱动器微型模块，其可消除 led 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。
https://www.alighting.cn/pingce/20120531/122491.htm2012/5/31 10:51:37
