检索首页
阿拉丁已为您找到约 1341条相关结果 (用时 0.0217729 秒)

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

led用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的led仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发,会使led芯片pn结温度过

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50

照明用多芯片led模块的设计

本文将提出多芯片led模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02

案例分析:led照明雷击保护电路的设计

本文是网友在给客户调试led电路板中遇到的一些问题,结合具体案例给大家分享一下led照明雷击保护电路的设计,得出的结论为要根据客户的具体电路和应用才能实现可靠的电路防雷击方案。从本

  https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:48:41

半导体制冷,大功率led散热最火解决方案

目前,大功率led散热问题严重制约着其发展,本文以单片机at89c51为控制核心,将半导体制冷技术引入到led散热研究中,采用pid算法和pwm调制技术实现对半导体制冷片的输入电压

  https://www.alighting.cn/2014/5/5 10:50:13

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

基于混合信号系统级芯片c8051f020的led显示系统

文章介绍了以c8051f020 为核心的l ed 显示系统的设计原理。在扫描驱动电路方面, 采用了“单元”的设计思想, 将整个屏幕分为8 个部分进行同步的扫描。这种设计思想有利于硬

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 10:13:06

学习课堂:led封装培训资料

对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

分析uc/os-ii在msp430单片机芯片上实现rtos的问题

单片机作为嵌入式信息产品的一个重要应用方面,其使用、设计面临着全新的挑战。一方面,人们对嵌入式产品的要求越来越高,稳定可靠、功能丰富、物美价廉的信息产品将成为人们的首选。另一方面,

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124630.htm2014/4/28 10:54:25

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

首页 上一页 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页