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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
led蓝宝石基板厂对第2季展望乐观，4寸晶棒和图案化蓝宝石(pss)持续缺货，价格仍有上扬的趋势。
https://www.alighting.cn/news/20140415/87056.htm2014/4/15 9:28:43
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面，大量转印该图案的技术。最近，该技术的实用化案例越来越多。
https://www.alighting.cn/news/2014411/n027061489.htm2014/4/11 9:15:11
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52
目前，大部分led灯均使用的铝基板，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以
https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42
多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝（铜)基板cob光源均存在如下缺点：采用塑料注塑集成光源支架，由于塑料ppa在高温和紫外
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术，新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47
led蓝宝石最近颇受分析师青睐。继jp摩根喊进led上游材料蓝宝石基板供应商rubicon之后，苹果蓝宝石材料供应商极特先进科技(gtat)也因设备前景看俏喜获高盛喊进，激励其股
https://www.alighting.cn/news/20140403/98302.htm2014/4/3 10:30:13
