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昨日(3月1日)，从天津市教委获悉，教育部下发了《关于公布2009年度高等学校专业设置备案或审批结果的通知》，天津工业大学申请增设的光源与照明本科专业(专业代码：080610w)获
https://www.alighting.cn/news/201033/V22979.htm2010/3/3 9:25:17
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90595.htm2011/4/2 10:27:31
中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开发，系
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
10月15日，在新力光源与红旗连锁节能改造签约仪式上，新力光源正式启动成都20万盏节能改造工程，并宣布到2012年底力争完成150万盏led灯具节能改造。据新力光源董事长张明介绍，
https://www.alighting.cn/news/20101019/119767.htm2010/10/19 0:00:00
zno作为一种宽带隙半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37ev,具有优良的光学和电学性质,广泛应用于紫外探测、短波长激光器、透明导电薄膜等领域。为了提高zno半导体器件的性能,必
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:05:56
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
埃克苏专利设计的dao透镜，媲美相机的精密光学镜头。埃克苏自主设计，拥有创新设计专利的dao透镜，能够将led发出的光近乎完全收集后再以准直光发出，大大地提高了光的利用率，这正
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2013/1/30/309023.html2013/1/30 12:54:36
埃克苏专利设计的dao透镜，媲美相机的精密光学镜头。akzu自主设计，拥有创新设计专利的dao透镜，能够将led发出的光近乎完全收集后再以准直光发出，大大地提高了光的利用率，这正
http://blog.alighting.cn/hi_hard/archive/2013/1/30/309079.html2013/1/30 16:46:48
