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近日，《led照明标准光组件技术与管理体系》专家论证会在广州召开，通过研究讨论，专家一致通过了该体系。这意味着led标准光组件即将进入全面推广阶段，传统led供应链体系或被“工业中
https://www.alighting.cn/news/201387/n534854672.htm2013/8/7 10:44:51
得突破性进展。通过改进提高，如实现产业化，将会提高光色质量和避免波长转移引起光能损失，并可减少封装工艺，提高封装可靠性和降低封装成本，成为实现白光led的另一条技术路
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39
led芯片、封装指数强于大盘：台湾6月led芯片指数跌幅为0.54%，6月led封装指数跌幅为1.35%;同期台湾电子零组件指数跌落5.92%，台湾加权指数跌落2.34%。台湾工
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322919.html2013/8/6 16:53:40
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
经过2010年的快速扩张后，led显示屏行业进入整合期。大部分企业都陷入毛利率下降、营收增长迟缓的阶段，再加之行业整体竞争情况混乱，集中度低，市场普遍认为led显示屏行业无竞争壁垒
https://www.alighting.cn/news/201386/n386254630.htm2013/8/6 16:25:09
中，led照明设计重点讲解了：★led技术发展历史 ★led基础知识 ★led芯片知识 ★led的封装★led路灯设计 ★led仿古灯设计 ★led工矿灯设计 ★led灯条设计★le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
片和驱动电源，一起散热装置也存在偷工减料。 无极灯 中国led专利首要会集于中下流范畴，中游封装、下流使用环节的专利占请求总量的64%。在关系到工业久远开展的关键技术环节，仍缺少中
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322834.html2013/8/5 14:34:16
四、工业开展需求剖析(一)数字化半导体照明工业链难以天然构成数字化半导体照明工业链包含上游的外延片制作，中游的芯片制作和下流的led封装、数字化智能操控系统、照明运用等环节。上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322828.html2013/8/5 14:31:27
