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芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

ac led技术桎梏难突破 供应商加强hv led布局

商竞相加重兼具发光效率散热优势的hv led布局,以弥补ac led产品线所流失的营

  https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02

ac led芯片厂转战布局hv led

商竞相加重兼具发光效率散热优势的hv led布局,以弥补ac led产品线所流失的营

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89225.htm2012/9/26 10:00:03

工研院发表330度发光全塑胶led球泡灯

日前,工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶led球泡灯,取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率,且散热效果好、制程简单。工研院电光

  https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13

东芝解说led照明器材e-core开发方法

日本大厂东芝(toshiba)旗下的东芝照明技术(toshiba lighting& technology)在日前于日本举行的led技术研讨会2007上,介绍了整体发光效率达到5

  https://www.alighting.cn/news/20070622/105777.htm2007/6/22 0:00:00

中国电光源标准化中心和星光签约,共同草拟led影视舞台照明产业标准

随着led发光效率的提高、散热技术的解决,大功率led影视舞台灯具已经从研究阶段逐步提升到应用阶段。近日,中国电光源标准化中心和星光签约,共同起草led影视舞台灯具标准。目

  https://www.alighting.cn/news/20100202/109881.htm2010/2/2 0:00:00

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

怎样衡量什么是真正符合照明品质的产品?

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/20/112521_79.htm2012/7/20 11:25:21

荧光粉在高显色白光led中的应用技术研究

采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光粉

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

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