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中国LED封装行业发展现状与趋势分析 1、LED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑，聚积科技在此发表六点声明。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
LED 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
台湾LED厂商6月营收表现亮眼本月延续了前几个月的快速成长，其中隆达本季产能持续满载。基本面带动下，隆达股价创近三个月新高，带领LED族群全面上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140711/89952.htm2014/7/11 9:50:48
2009年顺德（2351）量产LED导线架，2010年业绩陆续增加。总经理陈朝兴表示，2月份LED导线架营收约1600万元，3月份显著成长至3500万元。
https://www.alighting.cn/news/20100311/117700.htm2010/3/11 0:00:00
LED应用封装技术对LED的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析，供LED相关人员参考。 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
前言： 长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
