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[产品推荐] 符合主流发展需求的led技术

量。通过分析即将在led驱动器ic需求量增长中发挥作用的“催化剂”,我们不难发现,led将迅速成为一种主流的照明光源,而其中几个主要的动力来自汽车照明、大屏幕lcd高清(hd) tv

  https://www.alighting.cn/pingce/20101201/123159.htm2010/12/1 14:19:25

led照明产品将模糊光源与灯具的界限

中国照明电器协会副理事长兼副秘书长陈燕生表示,led照明的未来发展趋势为由光源替代产品逐渐向灯具发展,而两者的界线将由于led用于照明而变得模糊。

  https://www.alighting.cn/news/20131118/88023.htm2013/11/18 10:34:16

吕德刚:封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

照明行业对光源需求

本文是瑞丰光电技术总监刘鑫先生在亚洲led照明高峰论坛的演讲稿件,本文从照明的角度入手,深入需求,来探讨对于led照明来讲,光源的需求怎样,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127512.htm2011/6/12 17:57:40

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