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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00
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http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
合led、大功率高亮度led，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 led芯片至封装体的热传导：采用胶体来把热量传导出去，对于gaas、sic导电衬底，具有背面电
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
、报名的同时,请随即将20,000元摊位预定金汇至我司账户（相关信息见“银行账户信息”）。敬请注明“中东迪拜灯展2010 ”字样，并将底单传真我司，以便查收。参照国际展会的参展规
http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21705.html2009/12/17 9:57:00
号/汽车、建筑用led/led及镭射模组/led外延片、芯片及发光材料/ led衬底基材及相关化工材料/led超高亮度发光二极管及大功率器件/led封装配套材料/led荧光材
http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00
led半导体照明芯片封装功率led照明灯具蓝宝石衬底太阳能led灯具荧光灯 根据国内半导体照明 产业发展的状况,目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：对技术
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
