检索首页
阿拉丁已为您找到约 17828条相关结果 (用时 0.0123933 秒)

2010年26%的led芯片来自台湾

据拓墣产业研究所(tri)的资料显示,2010年,台湾led芯片产量将占全球led芯片产量的26%,预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾led芯片制造商的led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00

东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破

东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破(第二届博鳌盛典英雄)本报讯(记者叶森斐)据悉,领先的led照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司24

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57

联华电子2009年第四季利润扭转,2010年资本支出增加

与去年同期亏损的235.1亿元新台币相比,呈现出恢复性盈利。铸造芯片制造商还预计,2010年的资本支出将达到12-15亿美元,与2009年拨出的5.51亿美元相比,猛增了118

  https://www.alighting.cn/news/20100215/119381.htm2010/2/15 0:00:00

无锡厂商btc8200防爆投光灯btc6210a btc8210 btc6210a低价格

无锡厂商btc8200防爆投光灯btc6210a btc8210 btc6210a低价格 江苏厂家防爆投光灯bfc6100 bsd4 bfc8100 适用于易燃易爆场所和各种室

  http://blog.alighting.cn/ling2979/archive/2010/5/18/44713.html2010/5/18 9:36:00

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

同方光电:高端技术引领led照明市场

作为隶属于同方股份的全资子公司,同方光电科技有限公司一直致力于高亮度、大功率led照明领域的研发与生产。历经多年的探索、淬炼,已经掌握核心技术,并在高亮度、大功率led外延片和芯

  https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37

全球led照明cob封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》,涵盖了ledcobs和多芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

cree财报激励股价盘后劲扬6.12%

继led上游芯片制造大厂cree公佈2009会计年度第二季度财报优于市场预期后,股价盘后劲扬6.12%,激励台湾led族群也反弹表现。21日台股情况,晶电(2448)、光

  https://www.alighting.cn/news/20090122/96645.htm2009/1/22 0:00:00

cree公布2009会计年第一季度财报

发光二极管(led)上游芯片制造大厂cree于2008年10月21日盘后公布2009会计年度第1季(7-9月)财报:本业每股盈余达0.15美元,高于thomson reuter

  https://www.alighting.cn/news/20081022/118211.htm2008/10/22 0:00:00

首页 上一页 248 249 250 251 252 253 254 255 下一页