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衬底便宜很多,而且可以制作出比蓝宝石和sic衬底的尺寸更大的衬底,以提高mocvd的利用率,从而提高管芯产率。而且si衬底也是导电衬底,电极可以从管芯的两侧引出,而不必象不导
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
氯乙烯护套（铜芯）铠装电力电缆 4*10----4根芯线每根线芯截面积10平方毫米 g30-----（电缆）穿直径32毫米的厚壁钢管（敷设） da------敷设方式为暗敷在地面
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293613.html2012/10/19 21:14:05
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293788.html2012/10/19 22:30:52
常情况下间距是10mm到30mm之间。安装第二步：然后将led护栏管的信号线、电源线对接起来，信号线一般是四芯或五芯的公母插头；电源线是两芯的公母插；安装第三步：安装电源（变压器或开
http://blog.alighting.cn/led-gy/archive/2012/11/19/298619.html2012/11/19 10:48:33
档，调整pcb板上电流设定电阻 (rs)的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
明(solid-state lighting,ssl)领域之客户,将甚有助益。 8寸外延片级led硅基封装技术是采钰公司藉由近年来持续发展光学元件与模组所累积之核心技术,并结合精材科技开发之新
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
d室内照明冷却模组，结合风扇与模组的弹性化设计，宣告跨出led室内照明冷却模组发展上的一大步! 有专利阻隔环设计，防止热空气回流、风扇双向运转专利设计，防止灰尘淤积，延长灯泡寿命、宁
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/4/250121.html2011/11/4 9:19:22
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
