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led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

第83期:国内led企业“叫板”国际巨头沦为“国际玩笑”?

“叫板”国际巨头如何不沦为“国际玩笑”?;海外新兴市场正发酵;led中小企连环债,警惕投资风险;灯企宜自照;灯具卖场伺机群雄逐鹿;……

  https://www.alighting.cn/special/20130910/index.htm2013/9/11 13:31:57

国星光电募资5亿加码led芯片

预案显示,芯片二期项目总投资为6.2亿元,国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后,将年产led外延片410.5万片,240.5万片,大中芯片36.6亿粒,外延片全部用于生产芯

  https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56

德豪润达上半年开发支出近1.5亿元

德豪润达2013年上半年新增开发支出5100万元,而同行业公司上市以来开发支出一直为零或者金额很小。公司涉嫌将研发支出过度资本化,以调节业绩。德豪润达2013年上半年末开发支出达1

  https://www.alighting.cn/news/20130910/113012.htm2013/9/10 9:54:30

提高led部件散热性能的第三种方法

我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03

四大问题制约led照明产业发展

面对政企如火如荼的开展led照明产业,照明企业在进入led照明行业及传统照明企业转型期,经历了热发展、冷遭遇、降价潮之后,如何调整自身的目标及产品战略定位,依然面对四大问题的叩问。

  https://www.alighting.cn/news/20130909/88097.htm2013/9/9 10:00:00

免费获得房海明签名版led新书活动

有哪些呢?2.国内主要led生产厂商主要都有哪些?3.led的工作原理?4.led的特性主要都有哪些?5.led光参数都有哪些?。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34

大陆pk日、美、德 led芯片核心技术落后20年

gan和sic对功率电子市场来说还不成熟。前者要求在制造工艺上做技术改进,特别是外延厚度;而后者,目前是一种昂贵的材料,不适合在消费类市场使用。更先进的sic和gan,中国是完全空

  https://www.alighting.cn/news/201396/n370855917.htm2013/9/6 10:42:55

解密1w led灯珠拆解

发光二极管是21世纪的照明新光源,它具有光效高,工作电压低,耗电量小,体积小等优点。光源本身不含汞、铅等有害物质,无红外和紫外污染,不会在生产和使用中产生对外界的污染。

  https://www.alighting.cn/2013/9/6 10:01:31

基于zigbee light link协议的led灯控方案

该方案基于ti cc2530芯片研发,它使用智能手机app界面操控,同时支持苹果ios及android移动设备控制,通过智能手机、平板电脑进行多组灯控制、场景设置、亮度调节、rg

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:27:04

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