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高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

opto diode最新推出99芯片封装模块led

高工led/fairy编译 opto diode公司是一家标准制作红外线产品,led产品和高性能的光电探测器的领先供应商。最近新推出99芯片排列封装系列产品。

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

鸿利光电:本土白光led封装领先企业-申银万国报告

本文全文为:申银万国“关于鸿利光电:本土白光led封装领先企业”报告,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14

“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行

随着微电子技术的发展,半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

  https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

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