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长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。 LED封装四大发展趋势 LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的LED显色指数可达到95，而两种荧光胶分层封装出的LED的显色指数略低，可达到9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
布推出五类输出功率超过和低于1w的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市
https://www.alighting.cn/news/201133/n168830500.htm2011/3/3 10:57:24
都是LED芯片厂和封装
https://www.alighting.cn/news/20140521/96875.htm2014/5/21 10:07:52
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
8月7日,全球知名LED制造商首尔半导体表示，首尔半导体在全球LED封装厂营收排名中名列第四，成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告，首尔半导体2013年LED封
https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从cree公司发
https://www.alighting.cn/resource/20110503/127674.htm2011/5/3 15:44:42
