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本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
盟的共134家单位从半导体照明技术及产品研究、开发、生产及销售的企业分布在衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等环节上面下功夫，覆盖了产业链各个领域，使led产品生产成本下
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/23/321856.html2013/7/23 10:28:34
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321855.html2013/7/23 10:26:54
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
下游照明市场快速增长的同时给中游封装企业带来了大量订单。“今年前几个月封装订单已经让我们的生产线满负荷运转了，主要还是国内市场的下游应用需求在增加。”封装企业浙江中宙光电股份有
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321818.html2013/7/23 8:53:07
题为“led2013年封装技术十大趋势与热点”的精彩演讲。会后，新世纪led网记者特邀龚文作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130722/85284.htm2013/7/22 17:54:33
封装、芯片龙头受益于行业整合:我们认为在照明应用端杀价抢市场、上游行业加速整合的过程中,led 芯片和封装的优质资源会获得下游的抢夺,同时享受终端市场放量的拉动和行业集中度的快
https://www.alighting.cn/news/2013722/n658854093.htm2013/7/22 16:17:47
额下滑至106亿元;台湾上市柜led芯片厂商营收达新台币39.7亿元;而台湾上市柜led封装厂商营收生长也到达新台币66.3亿元。而面临到背光商场的需要下滑，台湾led厂商纷繁将方
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33
昨天下午，市长朱民阳会晤来扬调查的韩国首尔半导体株式会社社长崔载彬一行，并就首尔半导体在扬出资、完成共赢开展达到一致。市政府秘书长何金发参与会晤。韩国首尔半导体首要从事led封装
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321785.html2013/7/22 15:28:09
