站内搜索
2010年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自德州仪器理技术市场开
https://www.alighting.cn/news/20110612/109081.htm2011/6/12 16:21:39
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率LED芯片产业化及应用”为话题探讨LED技术。为让网
https://www.alighting.cn/news/20120511/85518.htm2012/5/11 16:46:27
2013广州国际LED展将于2013年3月1~4日于中国进出口商品交易会琶洲展览馆b区举行。聚积科技将共襄盛举于10.2馆b47号摊位展示最新款LED驱动芯片产品，并正式发表户外
https://www.alighting.cn/news/20130131/108884.htm2013/1/31 22:03:09
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
这盏名叫“爱迪生（project edison）”的吊灯由ideo工作室设计制作，安装在加州帕罗奥图新开业的“显灵（the epiphany）”酒店，由100个LED灯泡以10
https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121895.htm2014/5/7 11:03:54
白光LED 荧光粉涂覆方法对LED特性影响很大，最常见的涂覆方法是荧光粉层装满反光杯，虽然其出射光的色度、亮度均匀性和光学一致性不好，但是它的生产工艺简单，而且成本较低，所以仍占
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:47:41
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
对我国主要的汽车用前照灯的标准进行了对比分析，总结了汽车用LED前照灯的标准的主要特点和发展现状，并逐条举例说明了《汽车用LED前照灯》与其他光源前照灯标准性能中主要技术指标的主
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:40:48
摘要：对我国主要的汽车用前照灯的标准进行了对比分析，总结了汽车用LED 前照灯的标准的主要特点和发展现状，并逐条举例说明了《汽车用LED 前照灯》与其他光源前照灯标准性能中主要技
https://www.alighting.cn/resource/20140625/124490.htm2014/6/25 11:05:03
https://www.alighting.cn/2014/4/14 11:13:58
