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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

题。品质优异的户外全彩贴片式smd的防水、防尘等级能到达ip67,防潮等级为lever3。   (6)防紫外线   由于户外使用,要求全彩贴片式smd的支架材料和灌封材料具有抵

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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

证整屏亮度的一致性,每种颜色的亮度范围应在1:1.3以下,并且红、绿、蓝三种颜色的平均亮度比例约为3:6:1。   (2)波长   红、绿、蓝三种颜色的波长范围均不应宽于5n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

比 荧光粉\测试项 显色指数(avg) 光通量(avg) 色温(avg) (x, y) a、b两种荧光粉 95 60.352 3057 (0.4322,0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

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led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

.6mm,实测平均:8.651mm,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角度在107度)测量全高,实测平均:8.58mm。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

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led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

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led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

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离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

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