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日本茉丽特:开发棒状Led照明灯

日本茉丽特(moritex)开发了棒状Led照明灯“spectratrue”。

  https://www.alighting.cn/news/200918/V18550.htm2009/1/8 10:26:49

硅脂导热涂层改善Led散热性能的研究

研究了导热硅脂涂层对水下密闭环境下应用的Led灯散热情况的影响,结果表明,Led系统的集成电路板上加入导热涂层能提高Led系统的散热效率,研究结果为导热涂层应用于Led散热系统提

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:44:47

基于irs2541控制器的大功率Led电源

摘要:大功率Led是一种新型半导体光源,具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了Led的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器,提供恒流Led

  https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42

户内全彩Led显示屏特点浅析

本文简单的分享了全彩Led显示屏的特点,简单扼要,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 14:29:48

Led结温与光谱特性关系的测量

采用恒定驱动电流改变环境温度和恒定环境温度改变驱动电流两种方法分别对直径5mm封装的algainp型红光和黄光Led,ingan型绿光和蓝光Led,以及ingan蓝光+荧光粉的白

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127090.htm2011/9/23 10:06:34

2010年Led驱动ic市场研究报告

中国Led驱动器ic市场2009 年仅增长1%,但是,2010年增速将会加快到9.6%,规模将达到1.277亿美元。预计2013年中国Led市场将达到1.39亿美元。中国政府采

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 10:37:28

一种测量功率型Led热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型Led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装Led和硅衬底倒装Led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的Led

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

Led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大Led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过Led的电流能平均分布等,使Led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

浅谈Led的一次光学设计与二次光学设计

大功率Led照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把Led ic封装成Led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决Led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34

smt贴片Led专用红胶的保存与使用

smt贴片型Led专用红胶的保存与使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

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