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掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
博会可能成为人类固态照明的元年，”上海光联照明公司总经理王刚表示，其公司为上海世博照明提供了大量led灯具。led技术在世博园中的大规模应用，昭示着这项技术距离人们的生活已不遥远。郭延
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262728.html2012/1/29 0:40:13
际发展协会主席暨法国法中企业协会上海代表处世博项目主管李慧接受记者采访时表示，除了这场灯光秀外，整个城市最佳实践区的功能性照明和公共照明、部分场馆的墙面和建筑照明也是罗阿大区带给世
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262705.html2012/1/29 0:38:57
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
鸿利光电(300219)发布公告称，2011年首次股票公开发行募集资金到位情况已经深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具的“深鹏所验字[2011]0147号”《验资报告》验证。
https://www.alighting.cn/news/2012114/n575837071.htm2012/1/14 9:02:13
悲剧无处不在，乐活也如影随形。2011年，面对波谲云诡的全球经济、稍显冷清的led市场、激烈的行业竞争，在钧多立、博伦特等倒闭的同时，更多的led企业则顶住压力、寻求着新的突破口。
https://www.alighting.cn/news/20120113/99866.htm2012/1/13 19:45:50
春节将至，传言一汽大众年底一口气发27个月的工资，在叹为观止之余，不少led企业叫苦不迭，大呼：“伤不起啊!别说发年终奖那，连员工薪水都开不出来啊!”……2011年的led行业杯具
https://www.alighting.cn/news/20120113/99867.htm2012/1/13 19:41:31
