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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
发的oled照明的截面。由负极、上引层、有机物制成的发光层、基层、正极、玻璃等组成的表面基板结构可以发出光线。 正负电极之间3层的厚度仅为150纳米(纳为10亿分之1)。均匀形
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01
3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.1 防爆灯设计6.2 建筑照明设计6.3 隧道照明6.4 led筒灯店
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/1/280538.html2012/7/1 22:41:20
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泡设计5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材料选择 5.5 结构设计及散热设计 [1]5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.
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