站内搜索
本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖层之
https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01
本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
台湾led芯片厂奇力光电惊传倒闭，并且留下新台币56亿元债务，两大股东群创光电与奇美实业至今仍未出面解决债务问题，对照过去奇力光电成立之初的光彩，两大富爸爸都不想拿钱援救奇力的现
https://www.alighting.cn/news/20130828/112018.htm2013/8/28 9:41:23
入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。如果没有良好的散热方法，芯片的热量散不出去，将使芯片失
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球led芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中，传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149，但带来种种限制，因此，本文直接采用em78p156e单片
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/11226_48.htm2013/8/23 11:22:06
