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[原创]导热绝缘硅胶垫

导热绝缘硅胶垫软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件散热器之间间

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27083.html2010/2/16 0:59:00

[原创]供应20w集成大功率led灯珠长方形正方形集成灯珠系列

率led灯珠使用建议   为了更好发挥led产品的性能,保障客户使用过程中少出故障,特提出以下安 装使用建议,仅供参考,大功率led产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00

导致led灯具价格贵的三个主要方面

个特点,所以厂商在制作led产品时,往往会花费一定的成本在制作散热器件上。因此,要降低led照明产品价格,可以从缩短散热成本这方面入手。其次,因为电源是led照明产品最为薄弱的环节,

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/19/282372.html2012/7/19 9:24:46

大功率白光led路灯发光板设计与驱动技术

流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光led的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

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