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led照明灯具驱动电路设计技术：1、led灯具驱动工作原理;2、led光源工作原理;3、led灯具对驱动芯片的技术要求;4、led灯具的低电压大电流驱动芯片;5、led灯具的高电
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/141043_33.htm2011/7/18 14:10:43
机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
准。例如,专门针对功率因数校正(pfc)或降低谐波电流的强制标准要求iec1000-3-2的出现。目前功率因数校正主要有两大类：有源功率因数校正、无源功率因数校正。有源功率因数校正精
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00
的芯片技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了ｌｅｄ的寿命。２００５年最新的矿灯产品采用这种额定电流３５０ｍａ的１ｗ大功率白光ｌｅｄ作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
量107.7kcal/cm2,经简单计算广州地区峰值日照时数约为3.424h；⑵ 负载日耗电量 = = 12.2ah⑶ 所需太阳能组件的总充电电流= 1.05×12.2×÷(3
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
度)几乎意味著hp(high power,高功率、高用电),进出led的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使led的亮度减弱,还会缩短led的使用寿命。所以,持续追求高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
“super flux led“, 并于1994 年推出改进型“的snap led” 其外形如图1 所示。有二种典型的工作电流,分别为70ma 和150ma 150ma ,输入功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
术日益重要的应用领域。除了要求更高效率、更低静态电流之外,led驱动还有不少更精细的要求,如led匹配、调光、白光平衡等等。另外还有一些基本架构问题,如led是串联还是并联连接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00
