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散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97671.html2010/9/18 10:53:00
少，都手不释佛珠，因此大理国有“佛国”之称，崇圣寺又得“佛都”之誉。寺中的主塔、鸿钟、雨铜观音、证道歌碑和佛都匾、三圣金像，被视为五大重器。其规模基方七里，三阁七楼九殿，房屋八百九十
http://blog.alighting.cn/weuo66/archive/2010/9/17/97427.html2010/9/17 10:11:00
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板； 板材种类：fr-4、cem-1、cem-3、22f、94vo、94hb、lf-1（铝基）、lf-2（环保铝
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97273.html2010/9/16 17:15:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97272.html2010/9/16 17:11:00
现，其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示， 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品，不论在散热与输出功率上均有竞争利基，目前也已少量供货，预期可望成
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97238.html2010/9/16 15:08:00
近年来led光源效率提高很快，过去6、7年间提高了4～5倍，同时成本也在不断下降，而且下降非常快，企业为规避风险在新一轮投资和扩产中应充分考虑这一发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100915/93249.htm2010/9/15 0:00:00
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
么亏损”的惟一答案，更为严峻的是，led产业正在重蹈多晶硅“低端产能过剩”的覆辙。 在产业链上，led外延片跟led芯片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
“新兴产业有了自己的国家标准，才能真正发展壮大，才可能真正带动全球led产业的新跨越。”王敏说，现在最迫切的是要尽快使新技术形成规模，保持优势，在国内建立起硅衬底技术的产业联盟，
https://www.alighting.cn/news/20100913/93246.htm2010/9/13 0:00:00
