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连营科技李绍唐总经理专访—期许成为LED产业的宏达电

LEDinside于日前拜访了台湾LED封装厂连营科技(upec),访问李绍唐总经理,了解连营近期营运状况与2009年展望。由于李绍唐总经理职场经历丰富,从ibm到台湾甲骨文、并

  https://www.alighting.cn/news/20081217/86123.htm2008/12/17 0:00:00

浅谈白光LED封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

LED测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入LED封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在LED测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入LED封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

高亮度LED封装热导原理

年;2013年)将会再成长20倍的亮度,但价格将只有现在的1/10。(图片来源:lumiLEDs.com)不仅亮度不断提升,LED的散热技术也一直在提升,1992年一颗LED的热阻

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

LED日光灯之性能、电源、结构和寿命

最近以来,LED日光灯成为最早进入室内的LED灯具之一,因为它相对于荧光灯来说具有很多优点。

  https://www.alighting.cn/resource/20100406/129026.htm2010/4/6 0:00:00

大功率照明级LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

两韩企LED国际市场鏖战

韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴,与三星公司竞争LED国际市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

【今日焦点】飞利浦连翻低价轰炸 中小企利益何在?

今年以来,全球LED产品价格战已上升到另一阶段,各照明巨头纷纷秀出了低价诱惑。尤其是飞利浦照明,循序渐进的低价布局战略,虏惑一众粉丝,品牌效益日渐显现,率先在低价市场筑建起堡垒。

  https://www.alighting.cn/news/20151022/133582.htm2015/10/22 18:07:21

亿光电子向印度市场推出全新LED照明元件产品

亿光电子针对印度当地市场展出全新LED封装产品:包括多款新型照明元件与实际灯具应用等。另外,因应印度高速成长的基础交通建设,此次特别展出使用亿光插件式LED lamp和LED

  https://www.alighting.cn/news/20130506/112573.htm2013/5/6 9:58:01

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