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超薄LED驱动电源（ultra-slim系列），为天宝电子（惠州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84544.htm2015/4/14 21:01:52
LED控制器工控机，为上海光联照明有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138945.htm2016/4/7 15:43:34
车用LED c5050，为广州市鸿利光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139139.htm2016/4/11 13:34:25
LED路灯模组 ly-msl，为深圳市立洋光电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148574.htm2017/2/28 13:50:58
LED集成模组光源，为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83751.htm2015/3/24 11:48:06
LED 应急日光灯，为深圳市九虹光电有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137562.htm2016/3/3 15:31:53
倒装芯片LED灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
大功率LED长脖子产品，为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149849.htm2017/4/11 9:59:06
高光效LED芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
