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功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

几种前沿领域的LED封装器件2

产效率高、水平垂直角度大、效果好、对比度高等优点,随着smd亮度的提高,现已能满足20mm点间距户外显示屏5000尼特亮度的要求。   户外高防护等级smd需满足耐高温、耐高

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

几种前沿领域的LED封装器件3

额。   尽管液晶LED背光源除了白smd的解决方案以外,还有rgb的解决方案,但因经济和技术的原因,此方案已基本退出市场,白smd成为目前液晶LED背光的主流方案。   用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

2015年LED形势怎样?听听木林森、亿光、晶电怎么说

月产能达260亿颗,灯管月产能800万支,球泡灯1200万

  https://www.alighting.cn/news/20150326/83838.htm2015/3/26 17:17:04

无表面的LED手表

见过无表面的神奇手表吗?这一款奇妙的LED手表,是来自日本100%工作室的 hironao tsuboi,

  https://www.alighting.cn/news/201092/V25035.htm2010/9/2 11:48:45

LED优点以及产业分类

LED是通电时可发光的半导体材料制成的发光元件,材料使用iii- v族化学元素(如:磷化鎵(gap)、砷化鎵(gaas)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128346.htm2010/7/12 14:24:55

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