检索首页
阿拉丁已为您找到约 108987条相关结果 (用时 0.0400513 秒)

中国芯片产业日趋成熟

依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41

2006年中国LED产业概况

根据中国北京麦肯桥资讯揭露的讯息,截至2006年12月,中国有十餘家LED芯片厂商已经安装了金属有机气相化学沉积(mocvd)系统 ,已经投入生产的总计数量为40 台。

  https://www.alighting.cn/news/20070427/108085.htm2007/4/27 0:00:00

LED照明产品技术参数与应用

介绍LED照明产品技术参数与应用的资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/10553_08.htm2013/3/19 10:55:03

白色LED背光优于rgb LED 将成主流背光技术

“白光LED背光将成为液晶电视LED背光主流”, 东芝(toshiba)数字媒体网络公司电视部门营销处的本村裕史在日前举办的“regza”系列液晶电视新产品发表会回答关于LED

  https://www.alighting.cn/resource/20090520/128697.htm2009/5/20 0:00:00

LED供过于求暂难缓解 考验厂商技术与成本

2011年全球高亮度LED产值由2011年初预估的106亿美元下修至90亿美元(年成长率仅8%),主要原因在于背光市场不如预期,加上LED的平均售价快速下滑导致LED产业供过于

  https://www.alighting.cn/news/20110830/90108.htm2011/8/30 10:01:58

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

白光LED荧光粉技术三强

LED照明商用化的快速发展,预计将会加大白光LED荧光粉的市场需求,在各界持续投入荧光粉的研发能量之下,目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉,将可望因应不同应用,满足对于性

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128205.htm2010/11/25 16:27:43

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

厦门站LED技术工程师沙龙圆满结束

9月21日,新世纪LED技术工程师沙龙首次走出珠三角,来到了LED产业的重要基地厦门,并在厦门市虎园路2号科技交流中心顺利举行。沙龙的主题为“LED商业照明及灯具的关键技术探讨

  https://www.alighting.cn/news/20121008/109099.htm2012/10/8 10:38:54

首页 上一页 249 250 251 252 253 254 255 256 下一页