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从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

解密国星净利增长187%的背后:或顾此失彼?

奉行垂直一体化,中国大陆封装厂老大哥国星光电似乎有点顾此失彼。净利润增长187.23%的背后,外延芯片项目亏损,照明应用业务仍需持续砸钱,主营封装业务又有被同行赶超的危险。

  https://www.alighting.cn/news/2014326/n384361051.htm2014/3/26 9:37:56

亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

在散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接le

  https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39

亿光预估2008年q2仍有旺季度效应

亿光(2393)是台湾led封装厂中,少数可出货低价电脑,以及笔记型电脑背光产品的led封装厂,q3营收将受惠订单回温,展现优于第二季度的成长动能。亿光虽然仍不敢断言下半年景气,

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00

晶电喜获全球三大照明厂订单

据悉,晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂,封装后再交给国际品牌的照明厂,主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前,产品已于q2小量出货,2011年出货量可望进一步放大。

  https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00

国星光电扩产欲建产业化一条链

随着国内led技术的逐步成熟,国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营led封装的国星光电日前透露,公司已制定实施2014年上半年扩产计划,将逐步构建起垂直一体化产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06

国星光电:力推高光效cob布局照明器件市场

国星光电顺应市场需求,推出了全面的金属基板cob封装系列产品,树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择,并且可实现非常高的光效水平,满

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18

首尔半导体切入led tv供应链

2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额,较2009年显着增加,且亦计划大幅扩充led芯片产能,以加快其led芯片内制化脚步,值得注意的是,2010年首尔半导体不

  https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27

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