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ucsb首个蓝LED长于(30-3-1)氮化物衬底

美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝LED(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38

国内新型荧粉 打破日德LED专利壁垒

LED封装厂基于它做出来的LED在出口时将可规避日本和德国的专利壁垒,不会再受侵犯专利的困

  https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123230.htm2010/10/22 9:30:24

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片的加工来提高输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

LED芯片技术进展看半导体照明发展趋势

在第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛上,南昌大学副校长江风益发表了《从LED芯片技术进展,看半导体照明发展趋势》的演讲。江风益指出,在黄效率提升的情况下,传

  https://www.alighting.cn/news/20190522/161964.htm2019/5/22 10:10:09

LED芯片厂商迈向多元化 短期仍受困增收不增利

“今年通用规格的芯片价格下降是大概率事件。”华灿电营销总监施松刚告诉《高工LED》,而一些细分领域的芯片仍有可为。而ggii预计,2015年下半年随着扩产产能进一步释放,芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131241.htm2015/7/24 10:16:41

LED效发展历程回顾

d在照明市场的前景更备受全球瞩目。对巨大的市场机会,世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。大功率LED目前实验室里已经达到157 lm/w的水平,接近100lm/w的大功率

  https://www.alighting.cn/news/20081027/92662.htm2008/10/27 0:00:00

银雨LED芯片封装欲今年进入华南前三位

为提升经销商伙伴的LED专业知识水平,增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念,统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐,共同发展,实现成功,3月7日,银雨半导体拉开了“银雨半导

  https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27

首尔半导体推出全球最薄亮度的LED芯片

首尔半导体, 全球主要二极管(LED)环保照明技术生产商之一, 今天宣布成功研发全球最薄, 厚度只有0.17 mm, 可以产生比现时同类产品高出两倍亮度的LED芯片。此

  https://www.alighting.cn/news/20071212/121400.htm2007/12/12 0:00:00

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

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