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型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
发,变成激发状态的电离子.称为发生了阶跃，激发状态的汞过了很短的时间就自发地回落到原来的状态,同时释放出紫外线光，紫外线光不能用来照明.于是我们在灯管的内壁涂了一些荧光物质,在紫外线
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261423.html2012/1/8 21:28:09
数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1-1[5-7].假设发光是在p区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
境是在比较冷的地方，整年的平均温度可能只是15度左右，或更小，那对于led来说，寿命就更长了。 或者，led工作的时候，旁边有个小风扇在吹着，帮它驱散热气，这样子对led的寿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
高。 led具备未来光源多项优势，其中节能效益是最受业者关注的重点。 以往led因当时技术受限，在亮度无法有效提升，多用于指示性用途的辅助光源，但现在以白光led为例子，制作方式早已大幅改
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
團(auxochrome)：本身在200 nm以上不產生吸收，但其存在能增強生色團的生色能力（改變分子的吸收位置和增加吸收強度）的一類基團。一般助色團為具有孤對電子的基團，如-o
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261344.html2012/1/8 20:19:53
使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。 五、芯片键合技术 光电 子器件对所需要的材料在性能上
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
世界第一的led封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术，输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现，高均匀性的光源与大于85%的高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43
由全球最大玻璃生产厂商投资10亿美元，主营8代tft-lcd的玻璃基板及相关配套产品研发与生产的旭硝子显示玻璃(昆山)有限公司近日正式开业，这将打破过去国内面板企业使用的玻璃基
https://www.alighting.cn/news/20120104/99789.htm2012/1/4 10:46:34
慧；又如轻柔的纤指，弹奏着凝视者初醒的心灵，安静的有着我们远未懂得的修养，是一种不着痕迹的美！......“ 文字的意境已如冬日的阳光，将挣扎在寒冷黑暗中的思绪一下子拉到了清新美好温
http://blog.alighting.cn/xmx928/archive/2012/1/2/260769.html2012/1/2 0:02:13
