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并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
料必须能耐热和耐火，以防止这些绝缘材料长期受过热和电火花影响而产生变形、燃烧等危险，使灯具原有防触电保护性能失效。 4.灯具加工工艺粗糙，装配和使用过程中存在安全隐患。如灯具薄板件边
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262623.html2012/1/29 0:34:08
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262609.html2012/1/29 0:33:23
1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离子
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
源取代传统真空光源如同晶体管取代传统真空电子管一样是破坏性技术创新，将引起照明领域的一场革命。本文的主要工作是研究白光led及相关的工艺技术，取得的成果颇丰，详见文
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/161459_04.htm2012/1/12 16:14:59
d 和industrial三块组成。通过在2010年7月份收购crystal systems，增强了公司在led这一在目前和未来都极具发展潜力的市场的竞争力，gt公司的先进蓝宝石炉基于40年的工艺工
https://www.alighting.cn/news/20120112/114639.htm2012/1/12 9:58:35
