检索首页
阿拉丁已为您找到约 4534条相关结果 (用时 0.230642 秒)

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

热控制批共晶回流芯片粘合工艺进行组装生产、led保护以及较好的热导性,同时提供高质量和低风险性能。第三,链式连接为所有的led提供极好的的阵列电气和机械连接。采用这些封装工艺可获得高

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵,采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起,根据部件容差(约1mi

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

led芯片的制造工艺流程简介

对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。   3、构装工序   就是

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

子产品,而且照明一直属于电气领域,这将在设计灯具和购买灯具的人之间产生相当大的知识隔阂。”   “主要问题总是这样一个事实:任何led灯泡替换品不可避免要比替换掉的电灯泡昂贵得多。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

寸过渡到6英寸,淘汰下来的4英寸工艺线,正好可以用在硅衬底的ganled生产上。据日本sanken电气公司的估计使用硅衬底制作蓝光ganled的制造成本将比蓝宝石衬底和sic衬底

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

、led灯   led封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

ge新冷却技术成功应用于led照明

日前,通用电气公司(ge)研发的飞机发动机双冷却技术,已成功应用在led照明中,可减少led成本,提高灯具使用寿命。   采用这项新冷却技术的led灯具,可以达到1500流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126978.html2011/1/12 0:15:00

[原创]2011年迪拜能源,环保及水处理展览会

害废物的处理、净化设备、净水设备、净化剂、变频水机、供水系统、排水系统、水资源检测、分析、监控仪器与设备,水环境配套设备,过滤设备仪器及材料, ● 电力能源类:电站设备,电气

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126949.html2011/1/11 11:02:00

节能空间巨大 按需照明提上日程

2010年11月12日华威凯德照明科技(北京)有限公司与城乡建设部电气产业联盟在世纪国建宾馆召开了led按需照明智能化停车场照明理论研讨会。   会上全国半导体照明工程研发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126918.html2011/1/11 0:51:00

led为何在酒店照明中使用甚少

炽灯并不能马上“熄灭”   从爱迪生发明白炽灯至今,人类应用电光源进行电气照明已有128年的历史。多年来,白炽灯一直以其独特的灯光效果,稳定的特性大量运用在水晶灯中,把每一个高

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00

首页 上一页 250 251 252 253 254 255 256 257 下一页