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写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
用led驱动芯片xl6003带动负载，并通过实验对该系统的性能进行量化分析，实现led照明系统在办公区域的智能化和集约化应用，达到节能高效的目的。附件为《led智能调光系统在办公区
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/27/181828_39.htm2014/11/27 18:18:28
本文针对led显示屏显示效能进行讨论，试图从“视觉刷新频率”、“灰度级数”、“led晶粒利用率”三层面分析led显示屏应具备影响显示的规格与分辨显示屏好坏的方法。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:42:35
根据led界的海兹定律(haitzlaw),生产技术不断进步、生产力与产品良率持续提升,芯片的价格毫无疑问还会往下降。
https://www.alighting.cn/news/20141127/97444.htm2014/11/27 10:22:23
本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00
