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牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

奇力光电自救会拉白布条抗议股东不顾员工生计

台湾led芯片厂奇力光电惊传倒闭,并且留下新台币56亿元债务,两大股东群创光电与奇美实业至今仍未出面解决债务问题,对照过去奇力光电成立之初的光彩,两大富爸爸都不想拿钱援救奇力的现

  https://www.alighting.cn/news/20130828/112018.htm2013/8/28 9:41:23

微热管技术解决led散热难题

入功率转化为光能,而其余85%转化成了热能。如果没有良好的散热方法,芯片的热量散不出去,将使芯片

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

台led芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球led芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

基于mcu的红外遥控智能家用照明系统的设计

文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中,传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149,但带来种种限制,因此,本文直接采用em78p156e单片

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/11226_48.htm2013/8/23 11:22:06

晶元宝晨:微利时代下晶元“芯”如何精益求“晶”

尽管led市场回暖呼声一浪高过一浪,但是,行业竞争也愈演愈烈,要想从中获利实属不易。近日,台湾晶元光电在中国大陆的子公司——晶元宝晨光电(深圳)有限公司副总经理王俊博先生,介绍了公

  https://www.alighting.cn/news/2013823/n875855349.htm2013/8/23 10:17:17

晶元宝晨:微利时代,晶元“芯”如何精益求“晶”

受惠于led tv背光市场明显回温,台系led芯片厂q2进入传统旺季后,营收成长强劲,但因产品结构、生产效率等方面调整不及,以及两岸led芯片价格厮杀战并未停歇,多数台厂仍维持亏

  https://www.alighting.cn/news/20130823/112264.htm2013/8/23 10:09:48

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