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高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上,形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起,形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led芯片的制造工艺流程简介

将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

详解led封装全步骤

圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led照明系统设计技巧

含一个到十几个甚至更多的led芯片,它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式,灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流,但每个芯片上的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

、led灯   led封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

度、稳定的机床精度,多个型腔上完美的精度,以及极高的生产率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架,需要大规模再生产及保证形状,材料和微小机械结构的精度,其模具需要极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00

安森美展示创新产品用于高能效汽车、工业、照明和便携应用

息娱乐系统供电和连接的最新方案。安森美半导体的专家团队将在现场与访客就针对汽车市场的定制专用集成电路(asic)展开交流。   在工业和照明领域,公司将利用集成了位置控制器和内置控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

品,应用于当前及下一代车身电子。   汽车是安森美半导体的关键应用市场之一,公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件,减少排放,节省燃油、加强照明、安全、连接和信息娱乐供

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[转载]韩国政府筹划制定led日光灯安全标准

换器;三是直接将电源连接到led灯管上。但是,在将led转换设备与日光灯混用时,常常会出现灯管损坏、镇流器发热等问题。   技术标准院将从安全性的检测方式等方面制定安全标准。同

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