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王希天:led照明产业的难点与对策

合现在国产芯片已达到80lm/W,结合美国能源之星规范,用led灯泡取代白炽灯泡规格见下表: led灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

节能低温无辐射 led发光技术普及环保健康

 相比传统ccfl产品的亮度普遍在300~500流明,led显示设备的亮度轻易能够达到数千流明,以满足各种行业应用的需求。加上led能耗优势明显,led显示器和lcd显示器的功耗比约

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/23/135108.html2011/2/23 10:30:00

全面分析led灯具对低压驱动芯片的要求

e)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

[原创]中国无极灯品牌

效最高、性价比好的系列产品,其中,球型250W、圆环形300W、矩形400W等规格更是目前国际上同类型产品中功率最大的商业化产品。这些产品已先后在厂房照明、隧道照明、道路照明、公共场

  http://blog.alighting.cn/光明_使者/archive/2011/6/29/228083.html2011/6/29 14:03:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

手机相机的led闪光灯驱动电路

小,但相对来说效率较低。由于闪光灯工作时间非常短,持续时间一般为100~300ms,所以效率对电池使用时间的影响不是太大。led闪光灯驱动电路设计sipex公司的基于电荷泵工作模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00

手机相机的led闪光灯驱动电路

小,但相对来说效率较低。由于闪光灯工作时间非常短,持续时间一般为100~300ms,所以效率对电池使用时间的影响不是太大。led闪光灯驱动电路设计sipex公司的基于电荷泵工作模

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232644.html2011/8/17 22:42:00

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