检索首页
阿拉丁已为您找到约 94428条相关结果 (用时 0.0340496 秒)

收购东芝波兰液晶:仁宝看好背光模块

仁宝日前买下东芝波兰液晶电视,总经理陈瑞聪看好明年智能装置跟液晶电视快速成长,决加码投资背光模块,加速垂直整合成立立宝光电,资本额2000万元,总经理传由奇菱光电前总经理林东

  https://www.alighting.cn/news/20140102/99259.htm2014/1/2 10:30:16

诚创LED封装产品预定2008年q2出货

日前华映转投资集团成员之一的诚创召开法人说明会,该公司是冷阴极灯管 (ccfl)商,预定2008年第2季度将出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080313/94122.htm2008/3/13 0:00:00

具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

立碁将扩大对台投资达新台币20亿

立碁电子錶示,将斥资逾20亿元,在台北县树林大同科技园区设立企业总部,将建立smd型(表面黏着型)LED,以及太阳能电池模组的生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20080326/94123.htm2008/3/26 0:00:00

发展国产LED设备正是风华正茂时

我国LED产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。LED产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20060330/104056.htm2006/3/30 0:00:00

大陆LED产业结构呈“上窄下肥”型态

中,75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

出招卡位车用LED市场新蓝海

近期,台湾LED不甘成为惨业,晶电、亿光、隆达、东贝、璨圆已着手布局毛利率较高、进入门槛也高的新蓝海─车用LED市场,不过受限于产品竞争才刚开始,各家皆视车用LED布局为最高机

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n144050723.htm2013/4/17 11:17:37

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

首页 上一页 250 251 252 253 254 255 256 257 下一页