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晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

台湾LED封装大厂艾笛森光电将于24日兴柜挂牌

目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591),也是重要的台湾LED下游封装厂,其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

全球高亮度LED市场现状与展望

括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料(ingaaip和ingan)以及hb LED应用细分市场

  https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00

辽宁省反腐倡廉教育基地教育中心灯具采购项目

本招标项目辽宁省反腐倡廉教育基地项目已由辽宁省发展和改革委员会以辽发改投资[2012]918号文批准建设,建设资金来自国有资金,招标人为辽宁省基建办公室、青岛东亚建筑装饰有限公

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n614553954.htm2013/7/18 11:38:11

“中国造”LED芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40

photonstar和剑桥大学合作百万欧元的LED项目

photonstar LED公司和英国剑桥大学得到了政府技术战略委员会的资金,合作攻关名为“LED lighting for the 21st century (ll21c)

  https://www.alighting.cn/news/20090107/101147.htm2009/1/7 0:00:00

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