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本文为浙江大学教授，牟同升教授的一份演讲ppt，具有参考价值，对健康照明有一定阐述，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127739.htm2011/4/15 17:02:27
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用于
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127744.htm2011/4/15 14:59:11
(一)供应商资格要求 1、具有独立承担民事责任的能力；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；具有履行合同所必需的设备和专业技术能力； 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；参
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/4/15/165547.html2011/4/15 11:00:00
碾接及idc（通称刺破连接或绝缘位移连接）。要选择合适的连接器，不仅要考虑连接器的价格，更为重要的因素是合适的装配技术。焊接连接器自然比表贴及压接连接器便宜，因为不需耐高温塑料外
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/15/165545.html2011/4/15 10:51:00
生产oled屏的关键是让有机材料形成薄膜，并均匀覆盖在玻璃底板上。精工epson(爱普生)日前利用其喷墨技术，创新了一种新的制膜工艺，可以使有机材料均匀沉积，实现大屏幕ole
https://www.alighting.cn/news/20110415/116025.htm2011/4/15 10:07:01
工产品的储备工作。同时我们立项对部分产品的电子镇流器进行优化，逐步采用自动化贴片、插件，波峰焊、回流焊等相关工艺，完成产品制程的半自动化改造。这些基础工作的改善为公司未来技术转型和生
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165525.html2011/4/15 9:23:00
是，本次评选是在国家发改委、国家质检总局的领导下组织开展，属于纯公益评选，中国标准化研究院能效标识管理中心须对入围产品进行全面的能效检测后，才能最终上榜。也就是说，只有完全具备了节能技
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165518.html2011/4/15 9:17:00
还计划在2011年震撼推出led新品，打造led全产业链，为获得led芯片等方面的核心技术，乔森照明有计划收购一些led上游行业，以提升乔森照明在世界领先led核心技术方面的竞争
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165516.html2011/4/15 9:16:00
