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[转载]安小杰:别样“照明”,别样“光景”

观上还是在技术上基本是相同或相似的。如果不看商标,可能很难分辨出两个厂家生产的产品有何不同。安小杰要求光景的设计师们除工作需要之外要尽量避免去灯饰城,尽管他的办公室与北京某著名灯饰

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261868.html2012/1/8 22:43:16

解析:我国道路照明节电反节能工作

七十年代的世界性能源危机中,日本大藏省曾要求在工厂、办公室和道路上进行间隔点灯的试验,结果导致生产率和办公效率降低以及治安、道路交通事故的大幅上升,不到一年时间就在一片反对声中全

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261876.html2012/1/8 22:43:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led 组装静电防护最低要求

色防静电箱 5 年,装 ic 塑料管、也有时效性。 f 、生产系统现场存在的问题 led 组装静电防护最低要求 1 . 环境 空气湿度的控制,小于 60% 时,须加强防静电操作系

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

功率型led封装技术的关键工艺分析

明市场,显示或指示用的传统led产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

基于tpic6b273的led驱动控制设计

1 概述  tpic6b273是美国ti公司生产的一种8通道d型触发器锁存、功率输出新型器件,该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。 可用于led显示器的驱动等方面。其基本特

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41

基于tpic6b273的led驱动控制设计

1 概述  tpic6b273是美国ti公司生产的一种8通道d型触发器锁存、功率输出新型器件,该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。 可用于led显示器的驱动等方面。其基本特

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262636.html2012/1/29 0:34:51

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

μm×350μm对角版图。芯片特性测试样品取圆片中心、划开后四分之一片位于直角顶点处的芯片,测试仪器是台湾长裕公司生产的t620型测试仪。     2 结果与讨论  我们对四种版

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