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型，可直接在一般交流电的插槽更换使用，增添便利性。 图四立体式导热封装技术专利 由于目前台湾厂商生产的led发光效率仍较差，在能量不灭的定理下，产生的热能也较多，因此如何解决散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
究及生产具有重要意义。同时，彩色pdp荧光材料将成为继彩电、紧凑型节能灯之后，稀土在发光材料应用中的又一个高新技术领域，这对我国稀土资源的应用具有重要意义。 我们已于2001年立
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器，不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异，增加了测试应用、产品性能比较工作的难
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
d产业链中，外延片和芯片占70%的利润，而led封装和应用则只占30%左右的利润。目前外延片生产仍完全控制在国外企业手中，国内企业没有一家能够实现外延片的量产。芯片方面，国内企业主
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（pcb）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以pcb为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
七十年代的世界性能源危机中，日本大藏省曾要求在工厂、办公室和道路上进行间隔点灯的试验，结果导致生产率和办公效率降低以及治安、道路交通事故的大幅上升，不到一年时间就在一片反对声中全
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271432.html2012/4/10 21:44:00
观上还是在技术上基本是相同或相似的。如果不看商标，可能很难分辨出两个厂家生产的产品有何不同。安小杰要求光景的设计师们除工作需要之外要尽量避免去灯饰城，尽管他的办公室与北京某著名灯饰
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271441.html2012/4/10 21:45:15
色防静电箱 5 年，装 ic 塑料管、也有时效性。 f 、生产系统现场存在的问题 led 组装静电防护最低要求 1 ． 环境 空气湿度的控制，小于 60% 时，须加强防静电操作系
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29
t power chip led生产方式。） 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
