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led照明模组技术

关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明板封装设计工作项目乃针对le

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反射式高亮度led带动液晶投影机变革

近年来,电视机市场逐步转变成为数字电视、前投式电视、背投式电视类的大型电视市常这类投射型电视的显示器使用的光源,无一例外的都是超高压,超高压在照明时,为了把蒸汽压控

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散热问题持续困扰高功率白光led的应用

光led亮度的数十倍,所以期望利用高功率白光led来代替萤光作为照明设备的话,有一个必须克服的困难就是亮度递减的情况。例如,白光led长时间连续使用1w的电力情况下,会造成连续使

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改善散热结构提升白光led使用寿命

0∼30%,换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消费电力特性希望超越萤光的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可

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白光led简史

”以及“辉度量度”的特性问题。依据推断,“白光”led要直逼日光的发光效率,可能要到2004年,或提前或延后,这都不是问题,重点是照明器具业者、信息业者、通讯业者,大概已经留意到白

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新时代的led背光元件发展趋势

以ccfl作为背光源,是存在特定的因素,而影响到色域的表现,但是未必是完全无法可想。可以根据传统的三色彩色滤光片加以改良,来弥补此一缺陷。▲图:ccfl背光的液晶显示器-三星 93

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细数led生产中的静电问题

电,(我现场测的有四十多伏,车间不 一样结果会有差距).产品在袋内会有不可避免的振荡/碰撞.我现场测试多次,静电压可达三百伏,此时如果包装袋防静电效果不够好的话,袋内成品可能直接 成

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高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其

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led驱动电路概述

达到白炽平。和白炽的相比较,led在性能上具有很多优点, 见下表:表1 白炽与白色led的性能比较随着对led研究的进一步深入,其光效将进一步得到提高,而其成本将一步下

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